Von AOI bis TCO: Hier erhalten Sie einen schnellen Überblick über die zentralen Begriffe der modernen Elektronikproduktion.
AOI – Automated Optical Inspection: Automatisierte optische Inspektion von Leiterplatten zur Qualitätskontrolle.
BOM – Bill of Materials: Stückliste aller Bauteile und Materialien für ein Produkt.
DFA – Design for Assembly: Entwicklungsansatz für bessere Montagefreundlichkeit.
DFM – Design for Manufacturing: Entwicklungsansatz für bessere Herstellbarkeit.
FAI – First Article Inspection: Erstmusterprüfung.
FCT – Functional Test: Funktionstest kompletter Baugruppen.
ICT – In-Circuit Test: Elektrischer Test von Baugruppen.
NPI – New Product Introduction: Einführung neuer Produkte in die Fertigung.
SPI – Solder Paste Inspection: Kontrolle der Lötpastendrucke.
Allocation – Zuteilung knapper Materialien oder Produktionskapazitäten auf verschiedene Kunden, Aufträge oder Standorte.
APS – Advanced Planning and Scheduling: Systeme für komplexe Produktions- und Terminplanung.
ERP – Enterprise Resource Planning: Unternehmenssoftware zur integrierten Planung.
Kanban – Bedarfsgesteuertes Materialfluss-System.
Lead Time – Zeitspanne zwischen Bestellung und Lieferung.
MOQ – Minimum Order Quantity: Mindestbestellmenge.
PPAP – Production Part Approval Process: Standardverfahren zur Freigabe von Serienteilen.
SCM – Supply Chain Management: Steuerung der gesamten Lieferkette.
TCO – Total Cost of Ownership: Gesamtkosten über den Lebenszyklus.
Dual Sourcing – Beschaffung desselben Materials von zwei Lieferanten zur Risikominimierung.
Friendshoring – Verlagerung von Lieferketten in politisch befreundete Länder.
Nearshoring – Verlagerung der Produktion in geografisch nahe Länder.
Relocation – Verlagerung von Produktionskapazitäten oder Fertigungsaufträgen an einen anderen Standort.
Reshoring – Rückverlagerung ins Heimatland.
Supply Chain Resilience – Widerstandsfähigkeit der Lieferkette gegen Störungen.